科创板硬科技军团突破'卡脖子'!中芯国际领衔芯片自给率三年翻倍
2025-04-13
科创板六年来作为科技自立主阵地,推动集成电路等硬科技突破。中芯国际等企业提升半导体制造水平,中国芯片自给率从2018年16%增至2024年30%。中微公司等设备厂商突破刻蚀、量检测等核心技术,国产替代加速。生物医药领域企业如荣昌生物、康希诺也取得临床进展,科创板企业整体助力产业链安全。
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