智能电网芯片国产化加速 中芯国际迎晶圆代工新机遇

智研咨询报告显示，2024年中国智能电网终端设备芯片设计行业市场规模达45.13亿元，行业正向高性能、低功耗、安全可控方向发展。中芯国际作为产业链晶圆制造环节的重要参与者，受益于国产化替代加速及政策支持（2025年芯片自给率目标70%），其晶圆产能已居全球首位（860万片/月）。行业需求增长将带动芯片设计企业对代工产能的需求，利好中芯国际业务拓展。