国产半导体清洗设备爆发式增长，中芯国际供应链迎国产替代强助攻

半导体湿法设备是芯片制造关键装备，2024年全球市场规模达794亿元，中国达159亿元，预计2025年分别增至880亿和195亿元。国产厂商如盛美上海、至纯科技等已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链，国产替代加速推进。国内企业湿法设备技术突破显著，盛美上海2024年湿法设备收入增长55%，国产设备市场份额提升。