中芯国际再获核心半导体专利！技术攻坚迈出关键一步

中芯国际集成电路制造（上海）和（北京）有限公司获得国家知识产权局授权的'半导体结构的形成方法'专利（CN115223927B），该专利申请于2021年4月。两家公司均为集成电路制造领域的重要企业，注册资本分别为24.4亿美元和10亿美元，累计拥有超万项专利技术。