中国车企2027年剑指车载芯片100%国产化 中芯国际成关键代工支柱

中国车企加速车载芯片国产化进程，目标2027年实现100%本土化。当前国产芯片已在MCU、通信类芯片领域取得突破，中芯国际等成熟制程代工厂支撑量产。高算力SoC芯片仍存技术差距，但车企与芯片企业合作深化，推动中芯国际在车规芯片代工领域获得持续订单需求。