中芯国际旗下两子公司获半导体关键技术专利授权

中芯国际集成电路制造上海有限公司和北京有限公司于2025年6月27日获得国家知识产权局授权的'半导体结构及其形成方法'专利（授权公告号CN114497214B），该专利申请于2020年10月。两家公司均为集成电路制造企业，注册资本分别为24.4亿美元和10亿美元，累计拥有专利信息超万条。