电镀液市场持续扩张 国产技术助力中芯国际半导体供应链

中国电镀液市场规模2024年达37.79亿元，预计2026年增长至46.11亿元。半导体封装等高端领域需求驱动增长，上海新阳等企业为中芯国际等晶圆厂提供国产电镀液，实现20nm-14nm制程供应并推动技术国产化。环保政策趋严推动行业绿色转型。