中国晶圆产能升至全球第二 中芯国际技术突破引关注

2024年全球晶圆代工产能排名显示中国超越韩国成为第二大制造基地，市占率达21%。中芯国际突破10nm以下先进制程，近三年每年投入超70亿美元用于设备采购和研发，跻身全球前十。中国芯片产能增长15%至每月885万片，但高端芯片量产能力仍需提升。美国制裁导致中国加速本土产能建设，但尖端技术设备获取受限。Yole预测中国2030年产能将达全球30%，但中美技术竞争持续。