半导体材料扩张与国产化进程加速利好中芯国际

2025年全球半导体材料市场规模预计突破700亿美元，硅晶圆、湿化学品和CMP耗材需求持续增长，AI推动晶圆投片量增加。中国上半年半导体设备投资逆势增长53.4%，晶圆制造和材料领域获重点投入，第三代半导体和电子特气成突破方向。西安奕材科创板过会，12英寸硅片产能加速扩张，2026年目标产能120万片/月，国产硅片龙头地位稳固，助力半导体材料自主可控。