中芯国际稼动率回升至90% 盈利能力修复

2025年上半年，半导体制造环节整体走出低谷，中芯国际稼动率提升至近90%，在晶圆代工价格企稳及终端需求拉动下，盈利能力修复，先进封装需求持续扩容，Chiplet、2.5D/3D封装等前沿技术成为新业绩增长点。