东吴证券看好2026年晶圆代工景气度

东吴证券研究所发布的2026年电子行业投资策略报告中，对晶圆制造环节进行了展望。报告指出，展望2026年，国内Fab厂将迎来存储与先进逻辑的双重“扩产大年”，强力支撑晶圆代工景气度维持高位。

在此背景下，半导体设备板块有望演绎“βα”共振行情。与此同时，在AI算力爆发与外部封锁倒逼下，产业链正加速构建“前道光刻机自主可控后道先进封装性能跃升”的双轮驱动格局，以盛合晶微等厂商则依托2.5D/3D先进封装技术筑牢算力底座，共同重构国产高性能芯片供应链的坚实壁垒。