机构预测中芯国际未来几年有望成为全球代工第二

IDC预测，在芯片制造领域，大陆公司的追赶速度很快，2028年将超越中国台湾公司成为世界最大芯片代工产地，2029年大陆地区公司全球产能占比将达到37%。

结合TrendForce最新公布的3季度全球芯片代工市场报告，中芯国际位列第三，营收23.82亿美元，份额5.1%，与第二名三星的31.84亿美元差距并不大。考虑到还有800亿的工程在建设中，未来几年中芯国际超过三星成为全球代工市场第二应该有戏。