彭博：中国芯迎颠覆时刻 晶圆产能扩张加速

彭博社今早发文称，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。

行业数据方面，WSTS上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比26.3%；2025年，全球半导体销售额将达7722亿美元，同比22.5%。其中，随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。SEMI预计，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座，晶圆产能持续扩张，先进制程加速建设。