【经营】晶圆提价叠加设备国产化突破
2026-01-21
2026年1月,全球8英寸晶圆供需失衡,产能利用率回升至90%,中芯国际等晶圆代工厂顺势提价5%至20%。
同期,中国半导体设备国产化进入加速期,关键设备如氢离子注入机实现技术突破。
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