【观点】摩根士丹利看好中芯国际等AI半导体供应链

摩根士丹利发布研报称，中国在过去12个月于缓解设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展，预期政策支持下，中国晶圆代工产能与芯片供应量将于2028年前后满足核心主权需求。

该行分析显示，中国AI数据中心的总拥有成本TCO具竞争优势，在推论工作负载领域每代码单元token成本比最高性能更关键。研报预测中国AI晶片市场规模将于2030年达到670亿美元，意味2024年至2030年年复合增长率23%，中国AI晶片至2030年自给率达76%。该行持续看好中国AI半导体供应链，包括中芯国际等。