【市场】芯片板块拉升，光互连技术前景引关注

3月16日，芯片板块午后拉升翻红，芯片ETF159995涨1.39%，中芯国际等成分股小幅跟涨。

消息面上，OFC2026大会于3月15日至19日举行，正值AI数据中心光互联需求加速释放，光互连技术从800G到1.6T迭代，CPO架构演进。中信建投认为，800G光模块需求将保持高速增长，1.6T出货持续增长，3.2T研发开始布局。