【观点】券商看好半导体国产化与晶圆代工前景

在2026年上海国际半导体展览会期间，多家券商发布研报分析行业趋势。东吴证券认为，政策支持与大基金三期落地将推动国内晶圆厂扩产更倾向国产设备采购，平台型厂商在先进制程与先进封装领域份额有望提升。

山西证券指出，AI驱动下半导体设备国产化加速，但细分领域替代率分化显著，如去胶设备国产化率达80-90%，而光刻设备仍低于1%。

开源证券提到，本土晶圆代工行业受益于成熟制程涨价、先进制程替代及存储工艺需求三重驱动，叠加大基金三期支持，半导体设备产业链发展态势向好。