【观点】Counterpoint报告显示中芯国际2025年增长16%

市场调研机构Counterpoint最新报告显示，2025年全球晶圆代工市场收入达3200亿美元，同比增长16%，旺盛的AI加速芯片需求是主要驱动力。报告提出“Foundry 2.0”新概念，描述产业向设计、制造与封装深度融合的一体化生态转变。

报告特别提到，中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）在2025年实现16%的双位数增长，预计2026年仍将保持上升态势，受益于本土化和国产替代力度加大。先进封装市场在2026年有望实现80%的高速增长，驱动产业链协同提升。