【观点】CPO与先进封装技术分析及产业机遇

文章深度分析了AI算力时代下，铜缆互连成为算力瓶颈，而CPO（共封装光学）通过先进封装技术成为突破关键。台积电宣布硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，被视为CPO产业化里程碑。

先进封装技术如倒装芯片、硅中介层和混合键合，是实现CPO的核心路径，能显著降低功耗、提升速度。

对于中国半导体产业，先进封装是“战略支点”，为在制程受限下实现换道追赶提供机遇，并拉动国产设备需求，相关产业链公司可能受益。