【观点】机构看好半导体设备国产替代与AI需求

4月9日，国防科技大学与中国科学院金属研究所在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得突破，为后摩尔时代芯片技术提供关键材料支撑。

瑞银4月初参加SEMICON China 2026，判断中国DRAM资本开支周期的强度和持续性超过市场此前预期；国产半导体设备的本土化正在从刻蚀清洗蔓延至工艺控制等环节；AI正在重构后端封测设备的需求结构。该机构对中微公司、北方华创等维持积极判断，认为近期的估值回调或提供了积累的窗口。

东吴证券表示，在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高；中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，资本开支维持高位。外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段，半导体设备整体国产化率预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。