【观点】大摩报告看好AI半导体，给予中芯国际“超配”评级

摩根士丹利于2026年4月17日发布研究报告，对亚太科技半导体行业维持“有吸引力”评级。报告核心认为，在云计算资本开支及AI推理需求驱动下，全球半导体市场规模有望在2030年达1万亿美元，AI半导体总潜在市场规模预计将增至7530亿美元。

报告将AI半导体产业链作为核心关注领域，并重点分析了先进封装环节的产能扩张。在区域市场方面，报告特别分析了中国AI半导体生态，预计其AI GPU总潜在市场规模将在2030年达到670亿美元，自给率有望提升至76%。

在行业竞争格局与公司层面，报告列出了具体的投资推荐。在AI与半导体制造领域，给予“超配”评级的公司包括台积电为首选、中芯国际、ASMPT等。