【观点】中芯国际布局先进封装，行业扩产设备受益

本文为一份关于先进封装行业的深度分析报告。报告指出，在需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装正加速扩产。其中提到，中国大陆厂商正加速由传统封测向先进封装升级切入，例如中芯国际设立上海芯三维注册资本4.32亿美元，并联合产业链成立先进封装研究院，以补齐后段短板，提升附加值与客户黏性，强化垂直整合能力。

报告进一步分析了投资机会，认为先进封装扩产的核心受益环节在于键合与测试设备，并给出了具体的标的推荐。