【观点】中芯国际受益于二维半导体材料突破,但产业化尚需12-18个月验证
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-22
6月22日,普林斯顿PPPL实验室解决了二维半导体MoS₂接触电阻难题,降幅达5-10倍,且兼容现有芯片产线设备。中芯国际作为国内唯一量产7nm逻辑芯片的晶圆代工厂,被视为二维材料产业化的关键承接平台。但该技术仍处于早期验证阶段,产业化预计2029-2032年,短期对业绩无直接贡献。
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