【观点】半导体设备材料全链条涨价，全球三大区域资本开支共振

全球半导体设备材料行业正经历全链条涨价潮，中信建投指出定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。SEMI大幅上修2026年全球前端设备市场规模增速至23.5%，达1522亿美元。三星、SK海力士发布超大规模投资计划，合计超3655万亿韩元，重点投向HBM及先进存储产能。TechInsights预计2026年半导体设备支出将比2025年增长超50%。东兴证券认为本轮行情由全球技术革命、产业资本扩张、国产替代等多维度共振驱动，北美、中国、日韩三大区域同步开启资本开支。