【经营】半导体自主可控推进 晶圆代工景气上行中芯国际产能利用率大幅提升

8月5日，国内存储芯片龙头登陆科创板募资295亿元，叠加近20家半导体巨头集中调价，半导体自主可控进程加速，晶圆代工行业景气度持续上行。

中芯国际产能利用率已从2023年Q1的68%大幅提升至2026年Q1的93%左右，叠加供应链国产化加速，预计2026-2030年中国大陆晶圆代工市场年复合增长率将达15.1%，公司有望受益于行业高增长与定价权提升。