【观点】先进封装资本开支周期分析与估值重估逻辑

文章深入分析了先进封装行业的资本开支周期，指出当前行业景气度高涨，核心驱动力来自AI算力需求和技术迭代。设备端订单能见度远超预期，封测龙头公司因产品结构向高端升级而毛利率显著改善，估值体系面临重估。这一趋势可能为在先进封装领域已有布局的中芯国际带来长期发展机遇。