电子：中国成熟制程扩产或致全球供需分化

预计中国大陆2027年在全球12寸成熟制程晶圆代工的市场份额将提升至47%，主要受益于在地化生产和成本优势。中国成熟制程产能快速扩张，全球供需或将结构性分化，28nm节点有望满载，但40-90nm节点可能过剩。代工价格可能从2026年起进入下行通道，利好国内设计/OEM公司获取更高市场份额。中芯国际等中国企业将凭借与终端产业协同和成本优势，持续提升市场份额。