AI大基建时代:从“AI云”到“晶圆制造”
2025-03-11
华福证券发布传媒行业研究报告,探讨AI大基建时代从AI云到晶圆制造的发展趋势。报告指出AI落地的核心指标是AI云的规模,并强调了AI大基建产业链中晶圆制造作为最底层环节的重要性,特别是国产芯片设计崛起对先进制程产能的需求。报告建议关注包括中芯国际在内的晶圆制造企业。
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