锦华新材新产品成功交付芯片客户

锦华新材于2026年1月6日披露，其500t/a JH—2电子级羟胺水溶液已成功开发，产品质量对标国际巨头巴斯夫，并已向终端芯片客户交付订单，用于铝制程光刻胶去除。

这标志着公司在半导体材料领域取得重要突破，受益于国产替代需求，有望提升未来竞争力。