【经营】原募投项目结余资金转投新项目
2026-09-17
公司原募投项目“新能源汽车配套高端印制电路板项目”已建设完毕并结项,为提升资金使用效率,将该项目结项后的节余募集资金转用于“高密度互连印刷电路板(HDI)项目一期”。为规范该资金的存放与使用,公司及子公司与保荐机构、银行于今日(2026年9月17日)签署了《募集资金四方监管协议之补充协议》。
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