【经营】康美特调整募投项目资金并推进闲置资金管理

公司调整了半导体封装材料产业化项目和补充流动资金项目的募集资金投入金额。

截至2026年8月10日，半导体封装材料产业化项目累计投入募集资金1412.03万元，投入进度16.88%；补充流动资金项目累计投入0元，整体投入进度9.44%。此外，公司拟使用不超过7000万元的闲置募集资金进行现金管理，并审议通过了使用自有资金支付募投项目所需资金及发行费用并以募集资金等额置换的议案。