【经营】康美特新增第三代半导体概念，SiC封装胶小批量出货

2026年9月22日，康美特新增“第三代半导体”概念。

入选理由显示，公司手机VCM马达用环氧树脂胶、大功率碳化硅（SiC）IGBT用环氧树脂封装胶均已实现小批量出货；其中SiC IGBT封装胶面向新能源汽车、光伏、储能等功率半导体器件封装，随着SiC IGBT渗透率快速提升，市场空间持续扩大。