【经营】推出端云AI一体化开发方案,打通从需求到设备验证新流程
2026-09-04
利尔达近日正式推出“端-云-AI一体化开发方案”。
该方案旨在解决当前AI硬件开发中系统适配复杂、开发流程割裂的核心痛点。通过整合统一的开发套件与AI Skill、创新性的TCP极简端云架构,以及将SDK等封装为可供AI调用的能力,实现了从自然语言需求到真实设备验证的闭环。
此举将AI从辅助编写代码,进一步推进至参与设备实际运行与调试的深度开发流程,大幅降低了AIoT产品的开发门槛与周期,为AI玩具、智能家电等行业的硬件产品化提供了新的底座支撑。
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该方案旨在解决当前AI硬件开发中系统适配复杂、开发流程割裂的核心痛点。通过整合统一的开发套件与AI Skill、创新性的TCP极简端云架构,以及将SDK等封装为可供AI调用的能力,实现了从自然语言需求到真实设备验证的闭环。
此举将AI从辅助编写代码,进一步推进至参与设备实际运行与调试的深度开发流程,大幅降低了AIoT产品的开发门槛与周期,为AI玩具、智能家电等行业的硬件产品化提供了新的底座支撑。
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