【观点】中研普华报告解析连城数控在硅片切割设备行业竞争地位及前景
中研网
2026-07-13
中研普华报告指出,连城数控在光伏硅片切割设备市场位居第二梯队,与高测股份差距明显,但凭借与隆基绿能的深度合作及全产业链优势保持竞争力。
报告同时强调半导体级切割设备国产替代加速,为连城数控等国内企业打开高附加值成长空间,行业整体处于光伏存量升级与半导体突破的双重周期。
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报告同时强调半导体级切割设备国产替代加速,为连城数控等国内企业打开高附加值成长空间,行业整体处于光伏存量升级与半导体突破的双重周期。
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