【观点】芳纶材料攻破AI PCB热膨胀壁垒，民士达估值新空间打开

民士达凭借芳纶基材技术壁垒，切入AI高频高速PCB供应链，有望解决传统玻璃布基材在热膨胀方面的痛点。该文章认为，芳纶基材可将PCB整体CTE拉低至1-2ppm，从根本上缓解大功率芯片发热引发的形变问题。

当前公司电子级芳纶产品已进入送样和小批量订单阶段，正从传统绝缘材料供应商向高壁垒电子材料平台型企业转型。多家机构近期发布研报给予买入评级，认为其估值体系具备修复空间。