【观点】戈碧迦技术突破驱动价值重估，半导体与AI材料业务放量在即

戈碧迦正从传统光学材料厂商向电子信息关键材料供应商转型，其技术优势在半导体封装和AI PCB领域产生外溢效应。市场分析认为，随着半导体封装与AI PCB两大核心逻辑的共振，戈碧迦正迎来价值重估的关键节点，200亿市值路径已逐渐清晰。玻璃载板产品已实现向通富微电、长电科技等国内封测龙头的量产或导入，累计订单达1.265亿元，并间接切入英伟达供应链。

低介电玻纤绑定下游龙头宏和科技，成为其唯一国产供应商，公司投资10亿元建设生产线以匹配需求，产品单价与毛利有望提升。

机构预测2026年一季度归母净利润同比大增110%—150%，困境反转确立。投资建议重点关注玻璃载板订单交付节奏和低介电玻纤良率爬坡进度，风险包括技术路径变革和良率提升不及预期。