【经营】鼎智科技新增先进封装概念,业务切入半导体设备市场
2026-05-07
2026年5月7日,鼎智科技新增“先进封装”概念。
根据同花顺数据显示,入选理由是:在半导体设备市场,公司已经进入包括晶圆检测、晶圆键合、先进封装等领域,对接国内外多家头部客户,且对部分客户已经实现批量供应。
根据同花顺数据显示,入选理由是:在半导体设备市场,公司已经进入包括晶圆检测、晶圆键合、先进封装等领域,对接国内外多家头部客户,且对部分客户已经实现批量供应。
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