惠丰钻石获芯片概念加持 培育钻石与半导体应用并进

2025年9月24日，惠丰钻石被同花顺新增“芯片概念”，其功能性金刚石在半导体、散热材料、光学等新领域的应用布局受到市场关注。此前，公司于2025年5月通过“殊色”国风品牌加码培育钻石销售，并借助设备更新与工艺优化实现降本增效。据2025年8月28日半年报显示，公司主营金刚石微粉，为工信部专精特新“小巨人”企业，2024年研发投入占营收比例达10.06%，目前正重点突破CVD金刚石半导体应用技术。