惠丰钻石成立三亚子公司 进军半导体领域

惠丰钻石成立全资子公司惠丰钻石（三亚）有限公司，注册资本5000万元，经营范围含半导体器件专用设备制造、销售及电子专用材料研发。公司此前有金刚石材料技术积累，曾进入第三代半导体制造商供货名单，今年4月已提及将加大功能性金刚石在半导体领域应用。上半年传统金刚石业务收入下滑，选址三亚看中当地区位与政策支持，海南CVD法金刚石技术与公司储备契合，利于切入半导体赛道。