惠丰钻石变更募资投向，加码高性能金刚石粉体

惠丰钻石发布公告，宣布将原‘金刚石微粉智能生产基地扩建项目’的募集资金用途变更为‘惠丰钻石数智科技年产20亿克拉高性能金刚石粉体项目’。

变更原因为市场向高端需求转向，新项目旨在延长产业链至上游金刚石单晶生产，减少原材料价格波动影响，并提升公司盈利水平和竞争力。

项目总投资约5.05亿元，其中使用募集资金1.56亿元，建设期为2年，聚焦高性能金刚石微粉在新能源汽车、半导体等领域的应用，符合国家产业政策导向。