【观点】国泰海通研报看好金刚石散热,惠丰钻石等受益
2026-07-03
国泰海通在7月2日的研报中指出,金刚石凭借超高热导率和低热膨胀系数,有望成为下一代高功率AI芯片散热的重要技术方向。英伟达Vera Rubin架构已明确采用金刚石铜复合散热方案,2026年有望成为规模化商用元年。研报将惠丰钻石列为受益标的之一。
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