【观点】金刚石散热迎来黄金发展期，方正证券看好惠丰钻石

方正证券研报指出，AI算力高增倒逼散热材料升级，金刚石散热迎来黄金发展期。芯片功耗突破1000W时，铜散热已达物理极限，金刚石热导率高3-5倍，可降低GPU温度10℃以上，提升算力15%-22%。

金刚石铜复合材料综合优势突出，MPCVD成为制造高端热沉片的主流方法，但设备壁垒高。

该行测算，2030年全球AI芯片用金刚石散热市场规模在保守、中性、乐观预期下分别为268、357、446亿元，建议关注惠丰钻石等。