【观点】券商发布深度报告,看好金刚石行业AI算力应用价值重估
研报虎
2026-08-09
华福证券发布金刚石行业深度报告,认为AI芯片热流密度攀升使得传统散热方案面临瓶颈,金刚石凭借最高可达2200W/m·K的热导率,成为高算力时代潜在的“终极”散热方案。报告指出,金刚石散热的0-1产业化进程已启动,供需两端同步扩张,测算2030年AI算力散热市场空间可达480-900亿元。除散热外,金刚石在PCB钻针、声学、军工等领域也有多元应用拓展潜力。报告强调,我国金刚石产业链自主可控,具备战略属性,行业正被AI算力重新定价,千亿级赛道估值尚未充分兑现,建议关注具备技术壁垒和产能优势的头部企业。
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