【观点】金刚石散热迎规模化商用元年，头部企业受机构关注

金刚石凭借超高热导率与低热膨胀系数，成为高功率芯片散热的最优解决方案。方正证券研报指出，采用金刚石散热片的GPU温度可降低10℃以上，算力提升15%至22%。多家机构预判，2026年将成为金刚石散热实现规模化商用的元年，市场规模有望迎来爆发式增长。根据中泰证券预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热市场规模有望达到87亿元。机构调研重心正向产业链核心企业倾斜，惠丰钻石（920725.BJ）是机构重点关注标的之一。