惠同新材融资余额处高位 两融余额小幅下滑

惠同新材9月30日获融资买入82.87万元，融资偿还121.01万元，当前融资余额2096.05万元，占流通市值的1.12%，该融资余额超过历史90%分位水平，处于高位。两融余额较前一交易日下滑1.79%，近期融资变动呈现波动状态。