【技术】惠同新材融资余额处于历史高位

惠同新材5月7日融资数据显示，当日融资买入339.89万元，融资偿还385.30万元，净偿还45.41万元，融资余额降至2558.58万元，较前一交易日下滑1.74%。该个股当前融资余额超过历史90%分位水平，处于高位。历史融资余额近期呈持续下滑趋势。