【市场】天马新材6月18日大涨，受AI存储需求及HBM封装材料进展推动

天马新材6月18日股价大涨，主要受AI存储需求预期及公司HBM封装材料进展等因素推动。行业层面，摩根士丹利研报指出存储短缺或持续至2028年；公司层面，Low-α射线球形氧化铝粉体作为HBM封装关键材料正推进客户验证，同时一季报净利润同比增长443%。