共封装光学(CPO)
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概念异动
英伟达展示下一代CPO方案OOI,叠加东山精密三季报高增长,点燃修复预期,随后核心光模块公司业绩不及预期与美股AI财报杀跌共振引发回落。资金先抢筹光模块三巨头,中际旭创放出天量,随后融资盘凶猛撤退、兑现压力凸显。<strong>两次修复均属超跌反抽,再度领跌并刷新阶段低点意味着反抽失败,主线地位短期松动,英伟达财报成关键观察窗口。</strong>
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概念动态
最新事件未来节点
2026-11-03
概念再度领跌并刷新三月下旬以来阶段低点,算力硬件融资盘明显撤退,中际旭创A+H总市值跌破6000亿元,板块由修复转入多空白热化博弈。
2026-10-28
东山精密完成A+H两地上市;主力资金集中流入中际旭创、新易盛、天孚通信,中际旭创单日成交235.73亿元位居A股首位。
近期
英伟达在SEMICON West 2026展示下一代CPO方案OOI,取消光引擎独立有机基板,并明确Rubin平台导入与后续放量路线,为产业链提供中长期催化。
2026-11-17
英伟达将于美东盘后发布2027财年Q3财报,数据中心资本开支与CPO指引是板块核心催化,也是判断行情能否重新凝聚共识的关键窗口。
2026-Q4
东山精密1.6T光模块进入批量出货阶段,英伟达Rubin平台正式导入第一代CPO,产业进展有望验证相关公司的订单与量产逻辑。
2027-H1
英伟达与矽品计划将CPO光引擎产能提升至当前15倍,供应链扩产节奏将成为衡量需求兑现的重要指标。
2027
英伟达CPO进入规模放量阶段,Rubin Ultra扩展至跨机架互连,光互连应用空间有望进一步打开。
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