共封装光学(CPO)
概念
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概念异动
高盛大幅上调全球光模块市场规模预测，叠加英伟达CEO对2027年芯片销量给出翻倍指引，双重利好引爆板块。<br>主力资金单日净流入超200亿元，光迅科技、永鼎股份获大额净流入且封单居前。<br><strong>本次异动属前期深调后的修复性反弹，短线分歧已现、持续性存疑，但1.6T放量与CPO量产的中期产业逻辑仍支撑板块震荡上行。</strong>
核心个股
龙头股中军股热门成分股
剑桥科技
9月7日、8日连续涨停收获2连板，AH股同步大涨，其中H股单日飙涨24.37%，股性活跃度与市场辨识度拉满，<strong>是CPO板块的情绪风向标</strong>。
9月7日、11日、18日三度涨停，9月18日盘中直线封板，短线资金进攻意愿强烈，<strong>是板块内连板身位最纯正的标的</strong>。
9月23日涨停且封板坚决，总市值230.30亿元，<strong>CPO技术、MiniLED与AI封装多重概念叠加</strong>，是板块内题材复合度较高的标的。
概念动态
最新事件未来节点
2026-09-17
英伟达CEO黄仁勋在苏格兰AI活动上公开表示，预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍，<strong>AI算力硬件需求的中期扩张预期进一步强化</strong>。
2026-09-07
高盛发布全球光模块行业深度报告，大幅上调1.6T光模块出货预期，并将更高权重放在产品结构演进上，<strong>判断800G进入成熟阶段、1.6T开始成为高速光模块主力</strong>。
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