光刻机
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概念异动
近期光刻机概念异动爆发,核心驱动在于国产替代进入加速窗口。上海微电子28nm浸没式DUV光刻机完成首批批量交付,标志着国产设备从实验室阶段正式跨入量产线。与此同时,国家大基金三期3440亿资金重点投向设备材料领域,叠加美国出口管制政策收紧,产业链自主可控紧迫性显著提升。<br><strong>资金呈现高度集中态势</strong>,板块连续多日获主力资金大幅净流入,半导体设备ETF持续走强,表明机构资金正系统性布局该赛道。<br>行情具备较强持续性,底层逻辑由国产替代渗透率提升、全球AI算力需求爆发及存储芯片超级周期三重因素支撑,行业高增长确定性明确。
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概念动态
最新事件未来节点
2025年6月11日
鼎龙股份KrF和ArF高端光刻胶获得近1000加仑新增订单,产能持续兑现
2025年6月4日
ASML市值突破6660亿美元,刷新欧洲上市公司历史最高市值纪录,显示全球光刻机需求旺盛
2025年6月
上海微电子28nm浸没式DUV光刻机完成首批批量交付,良率高达90%至95%,国产设备正式跨入量产阶段
2026年6月
国内首条二维半导体产线完成设备联动调试
2026年Q3
二维半导体产线实现等效硅基90nm制程
2026年下半年
台积电High-NA EUV光刻机量产部署进展,ASML出货加速
2027年
中国成熟制程设备本土化率目标从55%提升至70%
2026年持续
大基金三期3440亿持续投向半导体设备材料领域
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