英伟达AI算力革命再升级！通富微电坐稳昇腾封测头把交椅

英伟达GTC 2025大会发布Blackwell Ultra等AI算力硬件及Photonics光通信平台，推动算力需求升级。通富微电作为封装测试龙头，在昇腾芯片HBM堆叠技术国产替代中占据关键地位，被列为光模块、封测、液冷产业链核心受益标的。